| 品牌名称： | Nexensor |
| 产品经理： | 董经理 |
| 电话： | 0755-83497779 |
| 传真： | 0755-83842121 |
| 电邮： | pmw@euro-me.com |
| 国外网址： | www.nexensor.com |
1. 晶圆Bump高度检测
晶圆尺寸：4inch 检测时间：1min/per wafer
检测传感器：nXI-2
检测结果：
> 10.5 um
7.0 ~ 10.5 um
3.5 ~ 6.9 um
0.0 ~ 3.4 um
2. 晶圆翘曲度测量
晶圆尺寸：12inch 检测传感器：nXF-3 检测结果： 晶圆直径：300mm PV值：968μm
3. 测量晶圆厚度
裸晶圆 直径：300mm 检测传感器：nXV-1
检测结果：
已封装晶圆 
