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近红外干涉厚度/位移传感器

nXV-1使用干涉法测量精确的位移和厚度。
在线格式支持实时测量。可将测量探针安装在机械臂上,可在移动时进行测量,并用于各种测量任务。
此外,由于薄膜分离是可能的,它可以精确地分离表面,并提供可靠的测量值和数据,而不考虑表面上的涂层。
通过使用不同波长的光源,nXV-1测量透明产品(如薄膜和玻璃)以及不透明或粗糙产品(如硅和蓝宝石晶片)的厚度。可用于厚度难以测量的产品,如二次电池(密封厚度)和PCB保形涂层。